SMT表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，通过SMT技术能贴装更多更小更轻的元器件，使电路板实现高精密、小型化要求，当然这也就对SMT贴片加工技术要求更高更复杂，因而在操作过程中就有许多事项需要注意。
一、SMT贴片加工锡膏使用注意事项：
1.储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。
2.出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。
3.解冻要求：从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时，解冻时不能打开瓶盖。
4.生产环境：建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。
5.使用过的旧锡膏：开盖后的锡膏建议在12小时内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保存。
6.放在钢网上的膏量：第一次放在钢网上的锡膏量，以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/2为宜，做到勤观察、勤加次数少加量。
二、SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项：
1.刮刀：刮刀质材最好采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。
刮刀角度: 人工印刷为45-60度;机器印刷为60度。
印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。
印刷环境: 温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。
2.钢网：钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。
QFPCHIP：中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。
检测钢网：要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。
清洁钢网: 在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。最好不使用碎布。
3.清洁剂：IPA溶剂：清洁钢网时最好采用IPA和酒精溶剂，不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏锡膏的成份，影响整个品质。
